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来源:华体会体育最新登录    发布时间:2024-04-23 23:48:45   点击次数:1

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  岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题,收到三十多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳,以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

  摩尔定律概念最早由英特尔联合创始人戈登·摩尔在1970年提出,精确指出芯片晶体管数量每两年翻一番。得益于新节点密度提升及大规模生产芯片的能力。

  来源:雅时化合物半导体 把握机遇,凝聚向前。 2024年5月 ,雅时国际(ACT International)将在 苏州·狮山国际会议中心 组织举办主题为“ 2024-半导体先进的技术创新发展和机遇大会 ”。 本次会议将分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进的技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。会议包括:半导体制造与封装,化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术。展开泛半导体产业高端对话,促进参会者的交流信息与合作。 目前, 牛津仪器、

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  来源:《半导体芯科技》杂志 格芯(GlobalFoundries)宣布其两个技术平台的新进展,以满足无人驾驶、联网和电动汽车一直增长的技术需求。 40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分,该平台为格芯的汽车客户提供广泛的技术解决方案和制造服务,最大限度地减少认证工作并加快上市时间。该技术的结温为175℃,适合在极端温度下管理车辆的关键功能。 博世公司汽车电子执行副总裁Jens Fabrowsky表示:“通过在格芯AutoPro平台上利用这种40纳米

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