【48812】凯格精机董秘回复：公司应用于先进封装的设备首要有固晶机、焊线机

【48812】凯格精机董秘回复：公司应用于先进封装的设备首要有固晶机、焊线机

  凯格精机(301338)08月18日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：据公司路演介绍，公司装联设备产品应用于半导体先进封装，请问用于半导体先进封装的具体是什么设备产品？谢谢

  凯格精机董秘：您好！公司应用于先进封装的设备首要有固晶机、焊线机，现在首要运用在于LED及MinilED等泛半导体职业范畴。谢谢您的重视！

  该股最近90天内无组织评级。近3个月融资净流入441.14万，融资余额添加；融券净流入0.0万，融券余额添加。

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